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當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品展示 > 無損檢測儀 > 渦流陣列檢測儀(ECA)

OmniScan MX ECA/ECT

產(chǎn)品簡介

OmniScan MX ECA
用于進(jìn)行渦流陣列檢測。其檢測配置支持32個傳感器線圈（使用外置多路轉(zhuǎn)換器可支持64個線圈），其工作模式可為橋式或發(fā)送接收式。其工作頻率范圍為20 Hz到6 MHz，帶有一個可以在同一采集操作過程中使用多頻的選項。
請注意產(chǎn)品的供應(yīng)情況因不同地區(qū)而異。請聯(lián)系您所在地的奧林巴斯銷售處，了解更多信息。
渦流陣列檢測
渦流陣列技術(shù)
渦流陣列技術(shù)（ECA）以電子方式驅(qū)動同一個探頭中多個相鄰的渦流感應(yīng)線圈，并解讀來自這些感應(yīng)線圈的信號。通過使用多路技術(shù)采集數(shù)據(jù)，可避免不同線圈之間的互感。

OmniScan® ECA檢測配置在橋式或發(fā)射-接收模式下可支持32個感應(yīng)線圈（使用外部多路器可支持的感應(yīng)線圈多達(dá)64個）。操作頻率范圍為20 Hz～6 MHz，并能選擇在同一采集中使用多頻。
渦流陣列的優(yōu)勢
同單通道渦流技術(shù)相比，渦流陣列技術(shù)具有下列優(yōu)勢：

檢測時間大幅度降低。
單次掃查覆蓋更大檢測區(qū)域。
減小了機(jī)械和自動掃查系統(tǒng)的復(fù)雜性。
提供檢測區(qū)域?qū)崟r圖像，便于數(shù)據(jù)的判讀。
很好地適用于對那些具有復(fù)雜幾何形狀的部件的檢測。
改進(jìn)了檢測的可靠性和檢出率（POD）。

渦流陣列探頭
Olympus NDT制造的R/D Tech® ECA探頭可適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)缺陷的不同類型或者被測工件的形狀，可以設(shè)計出不同的探頭。標(biāo)準(zhǔn)探頭可檢測如裂紋、點蝕等缺陷，以及多層結(jié)構(gòu)中如裂紋及腐蝕等近表面的缺陷。

傳感器之間的多路轉(zhuǎn)換技術(shù)。

渦流陣列探頭可以省掉兩軸掃查中的一軸，使渦流設(shè)置具有更大的靈活性。

探頭可以做成不同的形狀和尺寸，以更好地適應(yīng)檢測部件的外形。

用于腐蝕檢測的發(fā)射-接收探頭可以探到鋁材料中6毫米（0.25英寸）的深度。

用于表面裂痕檢測的發(fā)射-接收探頭以及一個可選編碼。

用于表面裂痕檢測的絕對式探頭。

渦流陣列軟件
簡單的數(shù)據(jù)采集和分析顯示

C掃描視圖中的數(shù)據(jù)采集，可快速有效地檢測缺陷。
分析模式下的數(shù)據(jù)選擇，可在阻抗圖和帶狀圖中瀏覽信號。
波幅、相位和位置測量。
可調(diào)彩色調(diào)色板。
大尺寸阻抗平面圖和帶狀視圖，與常規(guī)單通道ECT探頭檢測相適應(yīng)。

校準(zhǔn)向?qū)?/strong>

分步進(jìn)行。

一組中的所有通道可被同時校準(zhǔn)，每個通道各有自己的增益和旋轉(zhuǎn)。

波幅和相位可以根據(jù)不同的參考缺陷設(shè)定。

報警

３個報警輸出可將指示燈、蜂鳴器和TTL輸出組合到一起。

可以在阻抗圖中定義不同的報警區(qū)形狀（扇形、長方形、環(huán)形等）。

自動探頭識別和配置

探頭被連接后，C掃描參數(shù)和多路器的順序即可被自動設(shè)置。

頻率范圍保護(hù)可避免損壞探頭。

分析模式下的求差工具
該功能可去除在相鄰?fù)ǖ篱g的提離變化。
高級實時數(shù)據(jù)處理

實時數(shù)據(jù)插值可以改進(jìn)缺陷的空間顯示。

使用兩個頻率，可生成一個MIX信號，以去除干擾信號（如：提離、緊固件信號等）。

數(shù)據(jù)處理可以選用高通、低通、中值和平均濾波器。下圖為一個應(yīng)用實例：在搭接處邊緣檢測出裂紋，因為該處厚度出現(xiàn)急劇的變化。經(jīng)濾波的數(shù)據(jù)可以改進(jìn)檢測效果，特別是對小裂紋而言。

粘接檢測，重新打造

相同掃描中的8種頻率

高級復(fù)合材料檢測
我們Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了一款新開發(fā)的粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復(fù)合材料檢測行業(yè)中的一大進(jìn)步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實。這款OmniScan解決方案不僅可完美地適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫膠檢測，還可以進(jìn)行分層檢測，且結(jié)果的精確程度與脫膠檢測相比絲毫不差。雖然這個解決方案主要為航空航天工業(yè)的在役檢測而設(shè)計，但是在包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中也非常有用，如：針對復(fù)合材料船體的檢測。
已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就可以使用這個解決方案完成檢測應(yīng)用。
我們特別為復(fù)合材料的檢測開發(fā)定制了MXB軟件。其新添的功能，如：向?qū)Ш蜆?biāo)準(zhǔn)化，有助于保持操作的簡潔性。

編碼系統(tǒng)：可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。Olympus提供兩個選項：一個是可極好地適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器；另一個是WING掃查器，這款掃查器專門為掃查曲面工件而設(shè)計（如：航天飛機(jī)的機(jī)身），而且因其具有Venturi真空吸盤系統(tǒng)，甚至可以倒置進(jìn)行操作。此外，裝有步進(jìn)點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統(tǒng)兼容，從而加強(qiáng)了系統(tǒng)的多用性。

創(chuàng)新型C掃描視圖
Olympus又一次創(chuàng)新了在屏幕上顯示數(shù)據(jù)的方法。針對每個C掃描，操作人員可以有兩個視圖選擇：一種是波幅C掃描，不會考慮相位情況，只基于信號的波幅而顯示不同的顏色，這是一個可清晰、有效地探測脫膠缺陷的理想視圖。另一種是相位C掃描，使用0°到360°的彩色調(diào)色板顯示相位角的變化，有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示，如：油灰填塞（修補(bǔ)）缺陷或分層缺陷。
相位C掃描，光標(biāo)處于鑄封缺陷上

要求使用的設(shè)備
這個解決方案有兩種不同的配置，兩種配置都需要以下標(biāo)準(zhǔn)部件。

檢測性能增強(qiáng)、操作復(fù)雜性降低
MXE 3.0軟件
渦流陣列（ECA）技術(shù)除了增加了晶片之間的電子轉(zhuǎn)換性能外，實際上與常規(guī)渦流（ECT）技術(shù)并無區(qū)別。渦流陣列技術(shù)的操作與校準(zhǔn)非常容易。新版OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經(jīng)過重新設(shè)計，不僅方便了從常規(guī)ECT儀器（如：奧林巴斯的Nortec 500）到新款儀器的轉(zhuǎn)換，而且可使用戶以一種更便捷的方式感受到ECA技術(shù)強(qiáng)大的性能。

實時阻抗平面圖
ECA的校準(zhǔn)方式幾乎與常規(guī)ECT完全相同。繼續(xù)應(yīng)用提離、增益和零位調(diào)整原理，從而使校準(zhǔn)過程不再像以前一樣那么復(fù)雜，且耗費(fèi)時間。

使用ECA探頭時，可以實時生成提離信號，這點與使用常規(guī)ECT探頭一樣。
可以使用OmniScan的飛梭旋鈕實時調(diào)整相位角度。還可以同樣的方式調(diào)整增益、垂直增益、零點（H/V）位置。

替代傳統(tǒng)的NDT方法
漆層去除已經(jīng)過時
渦流陣列具有透過導(dǎo)電材料上的薄涂層進(jìn)行檢測的獨特性能。與現(xiàn)有的檢測方式相比，如：滲透、磁粉或磁光成像（MOI）檢測，這個性能具有極大的優(yōu)勢，因為完全省去了檢測前去除漆層或鍍層，檢測后再重新涂上漆層或鍍層的步驟。隨著時間的推移，這種檢測方式可以為用戶節(jié)省大量的成本，而且最重要的是不使用化學(xué)制劑進(jìn)行檢測。

主要優(yōu)勢：

無需去除漆層。

成像和歸檔。

單步檢測，高速掃查，即刻得出結(jié)果。

節(jié)省了大量的時間（一般可節(jié)省10倍或更多的時間）。

大量減少了周轉(zhuǎn)時間。

加強(qiáng)了缺陷深度評估能力。

靈敏度調(diào)整和后處理分析性能。

環(huán)保方法（不使用化學(xué)制劑）。

多種熟悉的彩色調(diào)色板選擇，提供更多的顯示可能性
MXE 3.0 ECA軟件具有使用多種彩色調(diào)色板體現(xiàn)數(shù)據(jù)的已獲專利保護(hù)的功能，這點不僅與傳統(tǒng)NDT顯示數(shù)據(jù)的方式相同，而且方便了ECA信號的直觀顯示。

分析、報告和歸檔
檢測完成后，確認(rèn)或重新調(diào)出檢測
得益于儀器的的整合性數(shù)據(jù)存儲、分析及報告性能，即使在野外檢測結(jié)束之后，OmniScan MX ECA依然可繼續(xù)為用戶提供價值。OmniScan MX ECA可使用戶查看單個缺陷指示，并根據(jù)需要進(jìn)行修正。新版MXE 3.0 ECA軟件帶有重新設(shè)計、簡捷直觀的數(shù)據(jù)光標(biāo)，用戶可以在儀器上直接操作這種光標(biāo)（在檢測現(xiàn)場），也可以通過USB端口連接鼠標(biāo)對數(shù)據(jù)光標(biāo)進(jìn)行操作（在辦公室）。

即刻生成檢測報告，輕松歸檔數(shù)據(jù)文件
OmniScan MX內(nèi)置有報告制作功能，只需按一下按鍵，即可生成報告。高級用戶還可以配置和自行定義報告。但是，廠家默認(rèn)的報告格式已經(jīng)包含了屏幕截圖和精心選擇、預(yù)先導(dǎo)入的數(shù)據(jù)欄區(qū)，目的是省去用戶定義報告的操作。
檢測數(shù)據(jù)文件的歸檔也非常容易；用戶在任何時候（在采集或分析過程中），只需按一下鍵，即可將數(shù)據(jù)存儲在儀器的存儲卡中。

編碼掃查，使得數(shù)據(jù)判讀更方便
簡單如１-２-３的優(yōu)化校準(zhǔn)
OmniScan MX ECA不僅可在常規(guī)ECT阻抗平面視圖中顯示ECA信號，還可提供多種其它視圖和布局，用戶可以從中感受到編碼ECA技術(shù)真正強(qiáng)大的性能。這些顯示可作為校準(zhǔn)流程的一部分，可使渦流檢測過程清晰可見，甚至可基于用戶定義的合格標(biāo)準(zhǔn)做出通過或不通過的判斷。
得益于其直觀的界面設(shè)計，用戶可對OmniScan MX ECA進(jìn)行快速方便的配置和操作。配置和操作的步驟簡單如1，2，3。

持續(xù)編碼器模式
時基檢測的優(yōu)勢是用戶無需對儀器進(jìn)行過多的干預(yù)就可以獲得幾乎無限的掃查性能，而編碼掃描（C掃描圖像）的優(yōu)點在于可以生成有關(guān)缺陷位置、形狀和維度的極具價值的彩色編碼圖像和信息。

MXE 3.0 ECA軟件推出了一種新的持續(xù)編碼器模式，可生成編碼器校正的圖像，同時還保留了方便用戶操作的時基檢測性能。使用這種模式，檢測效率極高，而且用戶還可以自由決定是否記錄缺陷指示。

強(qiáng)大的彩色成像功能
使用彩色編碼C掃描評估缺陷的深度
在大多數(shù)表面或近表面的應(yīng)用中，使用渦流陣列技術(shù)與使用常規(guī)渦流技術(shù)一樣，缺陷的嚴(yán)重程度會與返回的EC信號波幅密切相關(guān)。而使用基于波幅的彩色編碼，將每個通道的返回信號繪制成帶有編碼位置信息的圖像，所得到的C掃描顯示會極為清晰直觀。這些掃描圖像可被保存到可插拔CF卡中，或在OmniScan MX儀器中被生成報告。

基于閾限做出接受或拒絕缺陷的決定
使用OmniScan MX ECA時，用戶可以基于C掃描彩色視圖，接受或拒絕缺陷指示。MXE 3.0 ECA軟件包含各種各樣的已經(jīng)廠家測試的彩色調(diào)色板，可以在任何ECA應(yīng)用中優(yōu)化信號顯示。
此外，新的C掃描報警功能簡化了拒絕信號的閘門設(shè)置情況，因為在阻抗平面圖信號進(jìn)入報警區(qū)域時，它可使C掃描顏色即刻得到改變。

ECT模式下的OmniScan MX儀器，一款性能強(qiáng)大的探傷儀
綜合使用ECA和ECT技術(shù)
某些檢測程序可能特別要求使用ECT技術(shù)，但ECA技術(shù)在這些應(yīng)用中又有助于用戶節(jié)省時間并方便地找到缺陷區(qū)域。使用了OmniScan MX ECA，用戶就無需在檢測開始只使用一種技術(shù)。在檢測過程中，用戶可以隨時按住菜單鍵，即刻在ECA和ECT模式之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。儀器可以與兩種探頭保持連接，而且它們的配置設(shè)置可以持續(xù)處于激活狀態(tài)。

同時連接ECA和ECT探頭是一種最佳的工作方式，因為用戶無需停下操作，重新對硬件設(shè)置進(jìn)行配置。

高質(zhì)量信號，已存在探頭

在ECT模式下的OmniScan MX包含高質(zhì)量信號數(shù)字轉(zhuǎn)換器和全數(shù)字信號處理鏈，可以減少信號丟失和失真情況。這個特性加上OmniScan MX明亮寬大的顯示屏，使得ECT模式下的OmniSan MX在每次檢測時都能為用戶呈現(xiàn)高質(zhì)量的信號，從而躋身于世界范圍內(nèi)最精良的ECT探傷儀行列。

ECT模式下的OmniScan MX，通過使用新型線纜和適配器，還可以使用大多數(shù)已存在的Nortec ECT探頭。